Печатные платы на алюминии

Главная / Печатные платы на алюминии /

Печатные платы на основе теплопроводных электроизоляционных материалов

Платы на основе теплопроводных материалов представляют собой трехслойные конструкции, включающие металлическую подложку, изолирующий термопроводящий слой и слой металлизации, предназначенный для трассировки и монтажа элементов.

Слой металлизации - это медная фольга стандартной толщины 35-140 мкм. Ее обрабатывают так же, как в обычных печатных платах, травлением или фрезерованием, при необходимости - с последующим лужением припоем и нанесением паяльной маски.

Диэлектрический слой представляет собой специальную химически стойкую полимерную структуру с керамическим наполнителем. Такой материал обладает высокой адгезией к поверхности металла, механической и термомеханической прочностью.

Металлическая подложка - это алюминиевая или медная пластина толщиной 1-3,2 мм. Материал и толщину подложки выбирают в зависимости от требуемых стоимостных характеристик (алюминий дешевле меди), температурного режима и допустимых механических нагрузок.

Таким образом, платы на основе теплопроводных материалов - это эффективное средство решения проблемы отвода тепла, которая становится все актуальнее с ростом степени интеграции современной элементной базы, в том числе и для силовой электроники.

Применение плат на основе теплопроводных материалов существенно упрощает проектирование радиоэлектронных устройств, особенно высокомощных, поскольку отвод тепла перестает существенно зависеть от взаимного расположения элементов и свободной площади платы вокруг них - теплота рассеивается через подложку. Исчезает необходимость в дополнительных теплоотводах - радиаторах, шинах и т. п. В итоге возрастает степень интеграции элементов на плате, снижаются ее габариты.

Мы имеем возможность изготовить для Вас нестандартные печатные платы. К ним относятся следующие типы печатных плат: гибкие и гибко-жесткие платы, печатные платы на алюминии (печатные платы с металлическим основанием), многослойные печатные платы повышенной сложности.

Электрически изолированные металлические субстраты являются относительно недорогой альтернативой керамическим печатным платам. Печатная плата на металлической основе представляет собой комбинацию из базового металлического слоя, слоя медных проводников и находящегося между ними термопроводного диэлектрического эпоксидного (адгезивного) слоя.

Наряду с алюминием, в качестве базовых материалов используют, как правило, медь, покрытый медью инвар и покрытый медью молибден. Наибольшее распространение в производстве получили печатные платы на алюминии и его соединениях, характеризующиеся превосходными параметрами рассеивания тепла, механической прочностью, низким удельным весом и, что немаловажно, приемлемой ценой.