SMD монтаж – советы по разработке изделий, поверхностный монтаж печатных плат: у нас на сайте

Главная / Разработка электроники на любой стадии, производство печатных плат / Сборка и монтаж печатных плат / SMD монтаж – советы по разработке изделий, поверхностный монтаж печатных плат: у нас на сайте /

Советы по разработке технологичных изделий для SMD монтажа

Оформить заказ сейчас

Для сокращения проблем при SMD монтаже печатных плат необходимо придерживаться следующих рекомендаций:

• Мультиплицирование плат. Несколько одинаковых печатных плат размещают на одной групповой заготовке с разделением плат между собой скрайбированием или фрезеровкой по контуру с перемычками. При монтаже таких заготовок меньше вероятность неправильного размещения компонентов из-за неровного разрезания отдельных плат. Максимальный размер заготовок для автоматического монтажа 300 мм х 230 мм, минимальный размер – 50 мм х 30 мм.
• Минимальное расстояние от края платы до smd компонентов – 3мм
• Реперные точки. На каждой плате необходимо наличие не мене 2 реперных точек. Реперные точки представляют из себя металлизацию в виде окружности, квадрата, треугольника, размером не менее 1 мм и вскрытые от маски на расстояние не менее 1 мм по периметру. Реперные точки должны располагаться по диагонали на возможно большем расстоянии друг от друга. Для микросхем с большими размерами и малым шагом вывода реперные точки также необходимы.
• Переходные отверстия не допускаются в контактных площадках для smd компонентов
• Контактные площадки должны быть отделены от других контактных площадок и переходных отверстий слоем маски.
• Smd элементы на печатной плате лучше размещать с одной стороны платы. В противном случае каждая сторона изделии рассматривается как отдельное изделие и это влияет на стоимость монтажа. 

Оформить заказ сейчас